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硅灌封胶

发布时间:2021-02-03 20:00 作者:PP电子官网

  1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有***优的抗冷热交变性能。

  2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。

  5、凝胶受外力开裂后可以自动***,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。

  本产品***于***电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

  HY 9025是一种低粘度阻燃性双组分加成型***硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

  3. HY 9025使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入线分钟,即可灌注使用。4.

  25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

  cure(一)涂填或挤灌铅膏后的铅酸蓄电池极板,在一定温度和湿度的固化室中失水,原来的可塑性铅膏定型凝结成微孔均匀的多孔固体的过程,是铅酸蓄电池极板最后成型的重要工序。固化后的极板称“生极板”。固化是复杂的物理、化学变化过程,主要包括:游离金属铅的氧化;失水并形成孔隙;铅膏物相的再结晶等。(二)是指在涂料中加入固化剂,与成膜物质发生交联反应而干燥成膜的过程。这一过程是依靠合成树脂和固化剂分子结构上的活性基团来实现的。

  灌封胶样品灌封胶英文名:Potting of smidahk ;灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。


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